Алюминиевая токопроводящая смазка Steel Aluminium Conductive Grease CG-1 предназначена для обеспечения стабильного электрического соединения между скользящими контактами.

Термопаста  Steel CGC STP-2 создана для обеспечения отвода тепла электронных деталей, в чем проявляет свою эффективность. Основой для термопасты являются наночастицы алюминия, являющегося проводником тепла. Однородность пасты сохраняют специальные до...

Термопаста Steel STP-3 предназначена для обеспечения эффективного теплообмена между радиатором и процессором (или любым другим теплоэлементом). Паста разработана на основе цинка, легко наносится и имеет невысыхающую основу, обеспечивающую стабильный ...

Плотность: 2,5 г/куб. см. Вязкость: 850 пуаз. Теплопроводность: 8,5 Вт/(м·K). Вес: 4 г.

ARCTIC MX-4 является новой термопастой, которая гарантирует исключительный отвод тепла от компонентов и поддерживает необходимую стабильность вашей компьютерной системы при максимальной нагрузке. Эта неэлектропроводная паста, которая наносится между ...

Arctic Cooling MX-4 Thermal Compound  состоит из микрочастиц углерода , которые приводят к крайне высокой теплопроводности. Это гарантирует, что тепло от процессора или GPU может быть передано быстро и эффективно.

Термопаста Arctic MX-4 Thermal Compound 8g ACTCP00008B состоит из углеродных микрочастиц обладающих очень высокой теплопроводностью. Её удобно наносить, не опасаясь создать короткое замыкание, что гарантирует безопасность и быстрый и эффективный отво...

Плотность: 2,5 г/куб. см. Вязкость: 850 пуаз. Теплопроводность: 8,5 Вт/(м·K). Вес: 8 г.

Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -40 до 180°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.

Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -50 до 160°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.

Arctic Cooling MX-2 Thermal Compound OR-MX2-AC-01 состоит из микрочастиц углерода , которые приводят к крайне высокой теплопроводности.

Вес: 4 г. Вязкость: 45000 пуаз. Плотность: 2.6 г/см^3. Рабочая температура: -50 ~ 150°C. Объемное сопротивление: 1.8х10^12 Ом-см. Электрическая прочность: 7.5 кВ/мм.

Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -40 до 180°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.

Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -50 до 160°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.

Теплопроводность: 13,8 Вт/м*К. Термическое сопротивление: <0,01 ℃*кв. см/Вт. Полезный диапазон температур: −220 ℃ / 380 ℃. Удельный вес (25 ℃): 2,9 л. Вес: 1,2 г.

Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -50 до 160°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.

Вес: 2 г. Вязкость: 45000 пуаз. Плотность: 2.6 г/см^3. Рабочая температура: -50 ~ 150°C. Объемное сопротивление: 1.8х10^12 Ом-см. Электрическая прочность: 7.5 кВ/мм.