Поверхности процессорных чипов и контактная площадка радиатора покрыты микроскопическими трещинами и вмятинами. В состав термопасты входят наноалмазы, которые заполняют эти полости, что обеспечивает высокую степень теплопроводности, гарантируя, что тепло эффективно рассеивается от любых видов процессоров или силовых полупроводниковых компонентов. Уникальный способ нанесения термопасты на крышку процессора - в форме креста, позволяет наносить теплопроводящий состав для достижения максимального эффекта.